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集成电路封装测试，主要封装形式：sop7, sop8, esop8, sop14, sop16, sop20, ssop24, sot235, sot236, to94, to92s, QFN,等。晶圆减薄，划片，电镀与测试编带配套工艺都自己完成。                

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集成电路测试与编带业务。公司位于保税区，为芯片设计公司提供便捷的保税物流与来料加工业务。                

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集成电路测试与编带业务。就近化服务本地客户。                

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正版EDA设计软件租用、晶圆流片代理、测试方案及load-board开发、封测Turnkey服务、产品可靠性及失效分析等。